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Dante y aeris group dictarán cursos en Ciudad de México

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Las capacitaciones, centradas en audio sobre red, estarán dirigidas a profesionales del sector Pro AV, ingeniería de audio e integración de proyectos.

Dante y aeris group realizarán dos cursos especializados en audio sobre red en Ciudad de México, dirigidos a profesionales del sector Pro AV, ingeniería de audio e integración de proyectos. La iniciativa busca fortalecer la formación técnica en la región y acercar a la comunidad profesional a mejores prácticas en diseño, implementación y operación de infraestructuras AV sobre IP.

El primero de los encuentros será el Live & Broadcast Workshop, previsto para el 28 de abril. La sesión estará enfocada en la implementación de sistemas basados en Dante en entornos de audio en vivo y broadcast. Según la organización, el curso tendrá un enfoque práctico y abordará flujos de trabajo reales, integración entre FOH, monitores y producción, además de criterios técnicos para garantizar estabilidad y confiabilidad en aplicaciones en vivo.

Al día siguiente, el 29 de abril, se llevará a cabo el Pro AV Integration Bootcamp, una jornada técnica orientada al diseño e implementación de sistemas de audio sobre red en proyectos de integración AV profesional. El contenido incluirá temas como arquitectura de red, distribución multizona, integración con sistemas de control y mejores prácticas para desarrollar infraestructuras escalables en entornos corporativos, educativos y de hospitalidad.

Ambas capacitaciones están pensadas para integradores, ingenieros, diseñadores de sistemas y consultores AV que buscan actualizar conocimientos frente a un mercado en el que el audio sobre IP se consolidó como un estándar en el desarrollo de proyectos profesionales.

Con esta iniciativa, Dante y aeris group destacaron su apuesta por la educación técnica y por el crecimiento del ecosistema Pro AV en Latinoamérica, con actividades orientadas a preparar a los profesionales para las nuevas demandas de la industria.

Registros

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  • Live & Broadcast Workshop: https://www.aerislatam.com/dantelive-mexico
  • Pro AV Integration Bootcamp: https://www.aerislatam.com/danteproav-mexico

Música y Mercado es la revista de negocios en el segmento de audio profesional, la luz y los instrumentos musicales. Nuestro tema es animar a los empresarios a desarrollar la distribución y venta de equipos.

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Yamaha renueva las series DXR, DXS, CXR y CXS

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La marca lanzó las nuevas generaciones mk3 de sus cajas y subwoofers activos y pasivos, con mejoras en potencia, DSP, control remoto y opciones para sonido en vivo e instalación fija.

Yamaha anunció las nuevas series DXR/DXS mk3 y CXR/CXS mk3, una actualización de su línea de cajas acústicas y subwoofers para aplicaciones de refuerzo sonoro profesional. Según la compañía, la nueva generación fue desarrollada para música en vivo, sets de DJ, conferencias, eventos corporativos e instalaciones fijas, con una mejora general en desempeño acústico, funcionalidad y potencia. 

La serie activa DXR mk3 llega en tres modelos: DXR15, DXR12 y DXR10, con parlantes de graves de 15, 12 y 10 pulgadas, respectivamente, y motores de agudos de 1,75 pulgadas. Todos usan recinto liviano moldeado por inyección y diseño biamplificado de dos vías, con amplificación Class D de 2.000 W y niveles de salida de hasta 132 a 134 dB SPL

Yamaha también incorporó procesamiento interno DSP de 96 kHz, con tecnología Advanced FIR-X Tuning, modos FoH/Main y Monitor, presets de fábrica, hasta ocho presets de usuario y un acelerómetro interno que detecta la posición del altavoz para ajustar automáticamente el modo de funcionamiento. La empresa también destaca recursos para supresión de feedback en micrófonos de mano y detección de puntos críticos en micrófonos fijos, además del sistema Drive Motion Calibration para mejorar la respuesta de bajas frecuencias. 

En subgraves, la nueva línea DXS mk3 incluye los modelos DXS18, DXS15 y DXS12, con amplificación Class D de 2.500 W, DSP de 96 kHz y conos de 18, 15 y 12 pulgadas. Los gabinetes son de madera contrachapada con revestimiento de Polyurea resistente a rayones. La serie incorpora además procesamiento D-XSUB con extensión de graves hasta un rango de 32 a 38 Hz, configuraciones flexibles de crossover y modo cardioide para control de graves en escenario. 

La marca también presentó las versiones pasivas CXR mk3 y CXS mk3, orientadas principalmente a instalación, sistemas fijos y eventos corporativos. Yamaha afirma que estas cajas fueron pensadas para trabajar en combinación con amplificadores de las series PX y PC-D, o con otros procesadores compatibles, aprovechando ajustes dedicados de procesamiento para altavoces. 

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Entre los recursos comunes de la nueva generación, Yamaha destaca asas recubiertas de goma, puntos de rigging compatibles con eyebolts comerciales, vasos para trípode o poste con inclinación horizontal y de siete grados hacia abajo, además de opciones de soportes en U y cobertores para transporte, almacenamiento y uso exterior. En el caso de los subwoofers DXS/CXS mk3, también hay asas de dos vías, doble vaso M20/35 mm y ruedas opcionales. 

El sistema puede controlarse de forma inalámbrica mediante la aplicación D-Remote para iOS y Android, que permite ajustar parámetros de sistemas DXR mk3 y DXS mk3, monitorear limitación, temperatura y alertas de error. La app admite hasta diez dispositivos conectados al mismo tiempo, con funciones de agrupación para control unificado de nivel y mute.

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Lectrosonics lanza el micrófono lavalier L1 con tecnología MEMS

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El nuevo lavalier subminiatura incorpora cápsula Sonaura MEMS, promete mayor consistencia entre unidades, resistencia a la humedad y un ruido propio más bajo para cine, TV y teatro.

Lectrosonics anunció el lanzamiento del L1 Sub-Miniature Lavalier Microphone, un nuevo micrófono lavalier subminiatura que introduce la tecnología Sonaura MEMS en su cápsula y apunta a aplicaciones profesionales en cine, televisión y teatro. Según la empresa, el modelo marca una nueva etapa en captura de audio de alta fidelidad, con foco en consistencia, robustez y desempeño en entornos exigentes.

En el centro del L1 está la cápsula Sonaura, desarrollada a partir de una inversión de cinco años y US$ 10 millones. Fabricada por Infineon, la tecnología usa silicio MEMS en lugar de diseños tradicionales basados en FET, con una membrana encapsulada patentada. De acuerdo con Lectrosonics, este enfoque permite una uniformidad mucho mayor entre unidades, con coincidencia de sensibilidad y respuesta en frecuencia dentro de un margen de 0,5 dB.

La compañía afirma que el L1 fue diseñado para ofrecer bajo nivel de ruido, amplio rango dinámico y respuesta natural. Entre las especificaciones destacadas, el micrófono presenta EIN de 11 dB(A), relación señal-ruido de 83 dB y respuesta adaptable mediante cápsulas acústicas intercambiables para respuesta plana o realce en altas frecuencias.

Otro punto que la marca subraya es la resistencia ambiental. Según Lectrosonics, el L1 fue concebido para soportar humedad extrema gracias a las propiedades de la cápsula MEMS, a un recubrimiento hidrofóbico interno y a un sellado por presión hidrostática en los puertos del micrófono. La empresa sostiene que el equipo puede seguir funcionando incluso completamente sumergido.

Cuando se utiliza con el transmisor Lectrosonics DSSM, con clasificación IP57, el conjunto pasa a formar un sistema resistente al agua, pensado para situaciones como sudor intenso en teatro musical o condiciones difíciles en grabaciones de reality shows.

El L1 mantiene un diámetro de 5,4 mm, compatible con accesorios de montaje estándar del sector. También incorpora cable reforzado con Kevlar, alta flexibilidad y un sistema de anillos de identificación en el conector para facilitar el trabajo en set.

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Lectrosonics informó que el L1 estará disponible en el segundo trimestre en color negro con conector LEMO. Más adelante, a lo largo de 2026, llegarán versiones en blanco, marrón y beige, además de variantes con conector de 5 pines. El precio estimado al público se ubicará entre US$ 500 y US$ 700, según kit y opción de conector.

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Chile: dBTechnologies sonoriza Lollapalooza

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La marca desplegó un sistema de la serie VIO en la edición 2026 del festival, con cobertura para grandes audiencias y soporte para distintos formatos de show.

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dBTechnologies participó en Lollapalooza Chile Experience 2026 con un sistema de sonido diseñado para cubrir la escala del festival y responder a la exigencia de un evento al aire libre de gran formato. Realizado cada año en Santiago, Lollapalooza Chile forma parte del circuito global del festival y reúne a más de 200.000 personas durante el fin de semana.

Según la empresa, el objetivo del proyecto fue asegurar cobertura total, claridad e impacto desde la primera fila hasta las zonas más alejadas del público. En el centro de la configuración estuvo la serie VIO, plataforma que la marca destaca por su precisión, escalabilidad y desempeño consistente en entornos exigentes.

El sistema incluyó cajas VIO L1610 en el PA principal y outfills, subwoofers VIO S218F, sidefills VIO L208, frontfills VIO X206-100 y monitores de escenario VIO W12T y W15T. De acuerdo con la compañía, la configuración permitió atender tanto shows de alta energía como momentos de dinámica más contenida, con una experiencia sonora inmersiva y uniforme.

La operación contó con la colaboración de Chino Santana Refuerzo Sonoro, Promusic, LOTUS Stage Production, DOME y los demás profesionales involucrados en la producción del evento.

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